Soldering Liquid Flux Pro for Copper Alloys 30m

55,00 EGP

Out of stock

SKU: 102352 Category:
Description

Soldering Liquid Flux Pro for Copper Alloys – 30mL

Features:

  • Compatible with all tin alloys.

  • High quality and soft soldering.

  • Tip cleaner and easy cleaning.

  • Noncorrosive for electronic components.

  • Strong insulation over 35 Kilo Ohms.

Usage:

  • Tin soldering flux for all copper alloys/wires/terminals, PCB/SMD and all sensitive electronic components.

  • Repairing of mobiles, as well as for replacement micro switches and charging connectors.

Usage Recommendations (very important):

  • Clean the surface (Clear of any residues or dust).

  • Put a very little bit of flux before soldering.

  • Use a compatible soldering iron with the target size.

  • Use a wet soldering sponge for cleaning the tip and during soldering.

  • Use thinner or any alcohol for cleaning.

Notes:

  • For best results, follow the usage recommendations.

  • Not suitable for soldering to aluminum or chrome metals.

  • Not suitable for soldering to SMT/BGA chipset.

  • Not suitable with dip or wave soldering.

  • Not suitable with welding by fusion or flame.

Safety Precautions:

  • Close after using & keep away from children.

  • Use enough water when eyes or wounds are touched.

Appearance: The Flux is a transparent viscous liquid, packaged in a transparent plastic bottle, (Net capacity) 30mL.

For more information and inquiries:رابط صفحة فيسبوك

سائل لحام Flux Pro لسبائك النحاس – 30 مل

سائل اللحام (Flux) Pro هو مساعد لحام عالي الجودة مصمم خصيصًا لسبائك النحاس والمكونات الإلكترونية الحساسة، حيث يضمن لحامًا نظيفًا وقويًا.

الميزات:

  • التوافق: متوافق مع جميع سبائك القصدير (Tin Alloys).

  • الجودة: لحام ناعم وعالي الجودة.

  • تنظيف الرأس: يعمل كمنظف لرأس المكواة ويسهل عملية تنظيف الوصلات.

  • غير مسبّب للتآكل: غير أكّال (Noncorrosive) للمكونات الإلكترونية.

  • عزل قوي: يوفر عزلاً كهربائياً قوياً يزيد عن 35 كيلو أوم (Kilo Ohms).

الاستخدامات:

  • تدفق لحام القصدير لجميع سبائك النحاس/الأسلاك/الأطراف (Terminals)، ولوحات الدوائر المطبوعة (PCB)/مكونات التثبيت السطحي (SMD)، وجميع المكونات الإلكترونية الحساسة.

  • إصلاح الهواتف المحمولة، وكذلك استبدال المفاتيح الدقيقة (Micro Switches) وموصلات الشحن.

توصيات الاستخدام (مهمة جداً):

  1. نظف السطح: تأكد من أن السطح خالٍ من أي بقايا أو غبار.

  2. استخدم كمية قليلة: ضع كمية قليلة جداً من التدفق (Flux) قبل اللحام.

  3. مكواة متوافقة: استخدم مكواة لحام متوافقة مع حجم الهدف المراد لحامه.

  4. تنظيف الرأس: استخدم إسفنجة لحام مبللة لتنظيف رأس المكواة وأثناء عملية اللحام.

  5. التنظيف اللاحق: استخدم مادة تنظيف (Thinner) أو أي كحول للتنظيف بعد الانتهاء.

ملاحظات:

  • للحصول على أفضل النتائج، اتبع توصيات الاستخدام المذكورة.

  • غير مناسب للحام المعادن المصنوعة من الألومنيوم أو الكروم.

  • غير مناسب للحام شرائح SMT/BGA (BGA chipset).

  • غير مناسب للاستخدام مع اللحام بالغمر أو الموجة (dip or wave soldering).

  • غير مناسب للحام بالصهر أو اللهب (fusion or flame welding).

احتياطات السلامة:

  • أغلق العبوة بعد الاستخدام وأبعدها عن متناول الأطفال.

  • استخدم كمية كافية من الماء عند ملامسة العينين أو الجروح.

المظهر:

التدفق (Flux) هو سائل لزج شفاف، معبأ في زجاجة بلاستيكية شفافة، (السعة الصافية) 30 مل.

Shipping & Delivery
Reviews (0)
0 reviews
0
0
0
0
0

There are no reviews yet.

Be the first to review “Soldering Liquid Flux Pro for Copper Alloys 30m”

Your email address will not be published. Required fields are marked *

You have to be logged in to be able to add photos to your review.