Breadboard Solderless 2390 Tie-points ZY-206 ( Made By Electrolik )

Breadboard Solderless 2390 Tie-points ZY-206 ( Made By Electrolik ) The Breadboard Solderless 2390 Tie-points ZY-206 ( Made By Electrolik ) is a solderless prototyping breadboard with 2390 tie-points, giving hobbyists and students a fast, reusable way to wire up and test circuits before committing to solder or a permanent PCB. 2390 Tie-Point Breadboard – How It Works Underneath the plastic body, rows of spring-loaded phosphor-bronze clips connect groups of holes together internally, so pushing a component lead or jumper wire into any hole in the same group electrically joins it to everything else in that group without any soldering. The board’s 2390 tie-points are arranged as central component rows plus outer power rails for distributing 5V/3.3V and ground along the length of the board, following the standard breadboard layout found across nearly every electronics starter kit. Because connections are made by simple insertion rather than solder joints, a circuit can be rewired in seconds to test a different component value or layout, and the board itself can be reused indefinitely across many different projects. Key Features 2390 solderless tie-points Standard 0.1″ (2.54mm) hole pitch Built-in power distribution rails Reusable across unlimited projects Typical Applications Arduino and microcontroller circuit prototyping Electronics education and classroom labs Quick testing before finalizing a PCB design Specifications Tie-points: 2390 Hole pitch: 0.1″ (2.54mm) standard Contact material: phosphor bronze, nickel-plated Specifications follow standard solderless breadboard designs used industry-wide for electronics prototyping. Because breadboard contacts are rated for light-gauge wire (roughly 21-26 AWG) and modest current, avoid forcing thick component leads into the holes, as this can permanently widen the internal clips and cause unreliable connections later. Two or more breadboards of this type can also be clipped or pushed edge-to-edge to extend the usable working area for a larger circuit that outgrows a single board. Looking for more modules? Browse our full range of electronic modules and accessories. Breadboard Solderless 2390 Tie-points ZY-206 ( Made By Electrolik ) Breadboard Solderless 2390 Tie-points ZY-206 ( Made By Electrolik ) بريدبورد نموذج أولي بلا لحام بـ2390 نقطة توصيل، بيدي للهواة والطلاب طريقة سريعة وقابلة لإعادة الاستخدام لتوصيل واختبار الدوائر قبل الالتزام باللحام أو PCB دائم. 2390 Tie-Point Breadboard – إزاي شغال تحت الجسم البلاستيكي، صفوف من مشابك فوسفور برونزية بيها نابض بتوصل مجموعات من الفتحات مع بعضها داخليًا، فدفع طرف مكون أو سلك توصيل في أي فتحة في نفس المجموعة بيوصله كهربائيًا بكل حاجة تانية في المجموعة دي من غير أي لحام. نقاط التوصيل الـ2390 بتاعة البورد مرتبة كصفوف مكونات مركزية بالإضافة لسكك طاقة خارجية لتوزيع 5 فولت/3.3 فولت والأرضي على طول البورد، بتتبع تخطيط البريدبورد القياسي الموجود في تقريبًا كل طقم بداية إلكترونيات. وبما إن التوصيلات بتتعمل بالإدخال البسيط مش وصلات لحام، الدائرة ممكن تتعاد توصيلها في ثواني لاختبار قيمة مكون أو تخطيط مختلف، والبورد نفسه ممكن يتعاد استخدامه بلا حدود عبر مشاريع مختلفة كتير. المواصفات الأساسية 2390 نقطة توصيل بلا لحام تباعد فتحات قياسي 0.1 بوصة (2.54 مم) سكك توزيع طاقة مدمجة قابل لإعادة الاستخدام عبر مشاريع غير محدودة الاستخدامات نموذج أولي لدوائر أردوينو والمتحكم الدقيق تعليم إلكترونيات ومعامل فصول دراسية اختبار سريع قبل نهائية تصميم PCB المواصفات الفنية نقاط التوصيل: 2390 تباعد الفتحات: 0.1 بوصة (2.54 مم) قياسي خامة التلامس: فوسفور برونز مطلي نيكل المواصفات بتتبع تصاميم بريدبورد بلا لحام قياسية مستخدمة عبر الصناعة لنماذج إلكترونيات أولية. وبما إن تلامسات البريدبورد مقننة لسلك رفيع (تقريبًا 21-26 AWG) وتيار متواضع، تجنب دفع أطراف مكونات سميكة بالقوة في الفتحات، لأن ده ممكن يوسع المشابك الداخلية بشكل دائم ويسبب توصيلات غير موثوقة لاحقًا. محتاج موديولات تانية؟ تصفح باقي الموديولات والإكسسوارات الإلكترونية عندنا.